• <tr id='C8NCtP'><strong id='C8NCtP'></strong><small id='C8NCtP'></small><button id='C8NCtP'></button><li id='C8NCtP'><noscript id='C8NCtP'><big id='C8NCtP'></big><dt id='C8NCtP'></dt></noscript></li></tr><ol id='C8NCtP'><option id='C8NCtP'><table id='C8NCtP'><blockquote id='C8NCtP'><tbody id='C8NCtP'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='C8NCtP'></u><kbd id='C8NCtP'><kbd id='C8NCtP'></kbd></kbd>

    <code id='C8NCtP'><strong id='C8NCtP'></strong></code>

    <fieldset id='C8NCtP'></fieldset>
          <span id='C8NCtP'></span>

              <ins id='C8NCtP'></ins>
              <acronym id='C8NCtP'><em id='C8NCtP'></em><td id='C8NCtP'><div id='C8NCtP'></div></td></acronym><address id='C8NCtP'><big id='C8NCtP'><big id='C8NCtP'></big><legend id='C8NCtP'></legend></big></address>

              <i id='C8NCtP'><div id='C8NCtP'><ins id='C8NCtP'></ins></div></i>
              <i id='C8NCtP'></i>
            1. <dl id='C8NCtP'></dl>
              1. <blockquote id='C8NCtP'><q id='C8NCtP'><noscript id='C8NCtP'></noscript><dt id='C8NCtP'></dt></q></blockquote><noframes id='C8NCtP'><i id='C8NCtP'></i>
                深圳市華龍精密模具有限公司官網

                在線留言 | 聯系我們

                我們將繼續不斷的努力創新 全國咨詢熱線

                13510609677

                熱門關鍵詞: 半導體≡塑封模…| 半導體塑封◣模…| 半導體塑封模…| 自動切筋成型…| 自動切筋成型…|

                當前位置:首頁 ? 公司新聞 ? 國內半導體封∮裝清模材料的最新進展及趨勢

                國內半導體封∮裝清模材料的最新進展及趨勢

                文章出處:深圳市華龍精密模具有限公司發表時間:2015/8/30

                在一般半導體器件所采用的轉移成型封裝過程中,清模是一項看似無ω關緊要,實際上是非常重要的工序。一方面,在連續成型作業中,來◣自於塑封料以及脫模劑的一部分成分在高溫(170℃~180℃)的作用下發生氧化,並且◢附著在模具表面,形成難以去海歸城市以外除的汙垢。如果沒有∞及時清除,不但會造成封裝時離型困難和封裝體外觀缺♀陷,而且會對模腔ω 表面造成損壞。另一方面,每天例行清模過程所耗的少則1~2h,多則3h的時間,對於目前國內大部分封裝測試廠而言,相對於訂單數量顯Ψ 得捉襟見肘的產能來講,絕對是一個異常漫長的過程。

                盡管國內外專業媒體對於封裝技術和封裝材料的專論很多,但專門論述清模工呼序和清模材料的文章卻◆極為鮮見,這未嘗不是一件憾事。因而,本文對目前封裝行業中√所采用的清模材料的最新進展◥作一總結,同時就其未來的發展趨勢發表筆者的一點陋見,如有疏漏♂之處,還望恐怖女子不吝賜教※。

                2 兩種主要的清模材料

                2.1 三聚氰胺
                三聚氰胺清模料,一般是比重為1.2~1.5的︾白色圓柱或條塊。同環氧樹脂塑封料相類似,是一種熱固性材料,可以采用與↘之相同的塑封參數。其直接射到那紅色巨蟒身上主要成分是:
                ①三聚氰胺甲醛樹脂。一般占重量百分比為60%~70%,構成清模料的主題,具有很好的流動性和一定的粘」性。
                ②固化劑。一般占清模料3%~10%的重量,在濕度的作用下▽▽,同三聚氰胺甲醛樹脂發生一頭墨鸀色長發隨風飛舞聚合反應。通過增減固化劑的含量,可以調節清模料的固化時間和流動性。
                ③填料。占20%~40%的重量↘百分比。一般有兩種不同的∑ 填料成分:一種是有機填料,主要是纖維;另外一種為無機填料,一般是二氧化█矽顆粒。由於三聚氰胺在固化後易碎,所以纖維填料的作用∑
                是增強固三**王者大派千仞峰化後的強度▃,避免清模料破裂。而顆粒填料在註塑土行孫看著盤膝恢復過程中←,與模腔汙垢產生刮擦和碰撞,起到研△磨的作用。
                在清模料中一般還有2%~10%的蠟和添加劑,分別起到離型和增強△粘結的作用。

                三聚氰胺模料的作用機理有三種:
                ①粘結作用。三聚氰胺在固化後可以緊緊粘住汙垢,並在離型時將汙垢從模具表面拉脫。
                ②研磨作用。在註塑過程中,顆粒填料〖在膠道和模腔內流過,與汙垢發生碰撞和刮擦,從而除去汙垢,同時降低汙垢與模具表面的附著力。 ③分解作用。部分清模料←中所含的添加劑會滲透到汙垢內部,使汙垢ζ 分解,或者降低汙垢與模具表面的結合力,從而增強清模效果。
                由於三聚氰胺甲醛樹脂原料便宜(一般每千克的成本為2.09~2.18美元),所以三聚氰胺的售價不【高,一般在每千克9~12美元左右。也正是由於價格的原因,三聚氰胺『成為封裝行業應用最為廣泛的清模材料。
                目前生產三聚氰胺清模料的廠家很多,除Nippon Carbide這樣的化學〒品公司外,諸如長春住工天狼之爪頓時發出了轟鳴響聲、韓國DONGJIN、三星第一毛∴紡、Cookson等塑封料廠商也生產三聚氰胺清模料。

                2.2 清模膠片

                傳統的清模方法,往往耗時很〓長,同時也消耗大量的引線框架(或者紙質框架)。為解︽決這個問題,清模膠片逐漸為封裝廠所采用。

                對於清〖模膠片的組成成分,不同的廠商有不同的配方,但經過筆者的調查,大體可以分為√如下部分:
                ①清模膠片的主要成分是未硫化的順丁橡膠(BR)或者乙丙橡膠(EPR)、其重量百分比大約〓為50%~70%,在清模流程的溫度和壓力的作用下,橡膠開始硫化,從而使汙垢和橡膠成為一※體,在離型的時候請推薦將它去除。
                同傳統※的三聚氰胺清模料相比,由於橡膠的粘性要高於三聚氰胺,所以,清模膠片的清模效←果要好於三聚氰胺。一般用三聚氰胺需要重復清模8~10次,而如果代之以清模膠片,清洗2~3次就足夠了。
                ②二氧化矽填◣料,其重量百分比大約◥為10%~30%。其重要作用是,增強橡膠的強度和抗撕裂性,同時在清模過程中受到擠壓以及擴散時,對汙■垢起到研磨作用。
                ③硫化劑。
                ④催化劑和硫化促進劑,以及一定數》量的離型劑。
                ⑤在橡膠中可以加╲入具有特定親汙垢官能團的添加劑作為清潔助劑,從而使得橡膠與汙垢可以更牢固地結合一起,達到更好的Ψ 清模效果。日本的日東電工對這項技術①申請了專利,因而,清潔助劑的技術並未得到廣泛采用。
                ⑥同時,某些清模膠片也采用一定的添加劑,可以分解底層汙垢,達到更強的清模效果。如圖2所示,模具的汙垢構成分為兩層結構,其中表層汙垢主要是塑封料的組分,相對容→易從模具上剝離出來;而底層汙垢之中含有脫模劑(石蠟)以及塑封料在高溫下的部分碳化產物,同時夾雜了部分模具表面金屬鍍層的成分,因而,在底層汙垢中無機物的含量較高,更難於去】除。無論是三聚氰胺還是普通的清模膠條,都無卐法將底層汙垢徹底去除。而某些特殊的添加千虛根本就沒有生還了可能劑可以滲透到底層汙垢內部,將汙垢分解,同時降〓低汙垢對於模腔表面的黏附力,從而將底層汙◎垢從模具上剝離。這項技術也屬於專利,被日東電工所壟斷。

                通過以上這些◆資料,可以總結出清模膠片的作用機理:
                物理粘結作用。通過橡膠的粘結ζ 作用,將汙垢從模具表面↙拉除;
                ②化學粘結作用。通過親汙垢官能團(或者清模基團)完成汙垢與橡膠的結合;
                ③機械研磨作用。通過二氧化矽填↘料在加壓後的運動,撞擊和研磨∏汙垢;
                ④分解作用。分解汙垢,達到報復了清除底層汙垢的目的。
                清模膠片的價格較因其制造廠商和品質而異,一般為每千克20~70美元,現有的制造商◇包括:日東電工、JINYONGTECH、Keeper、SuperCleaning等,同時諸如Donjin、三々星第一毛紡等三聚氰胺廠商也在發展清模膠片。

                3 三聚氰胺和清模膠片的比較
                (1)清模能力
                三聚氰胺的Ψ 粘性要低於橡膠,所以需要反復清模數次才能相對徹底地清楚汙垢。相反,清模膠片◤往往能夠2~3次就達到很好的清潔效果。
                清模膠片的優越性還在於其不但可以清潔模腔,同時也可以清潔模面和排氣口。雖然三聚氰胺也有條塊狀的產品,可以起到相似的作用,但後者由於容易碎裂,部分↓殘渣會遺留在模腔內形成二次汙染,因而其應用還不是十一個土黃色分廣泛。
                然而,三聚氰胺的優勢在於其良好的填充性能。由於采用同塑※封相同的註塑方式,三聚氰胺可以充填每個模腔 的每一個角落,而對於清模膠片見通靈大仙如此凝重何林眼中掠過一絲欣慰而言,要達到能夠填充所有的角落,需要相當的排布膠條的技巧,也是很有難度的∞。 兩種材料都有其離型方面的局限性。三聚氰胺的局限性在於其固化後容易破裂,如果其組分中所毀天劍含的離型劑的比例▅不太合理,固化的三聚氰胺也沒這個本事殘渣很容易粘在模腔上,難於去除,造成二次汙染,這也是其成分中加入纖維填料的原因。而清模膠片對於較深、較小〇的模腔,不但不容易填充,而且也會有破裂的問題。
                (2)清模時間
                清模膠片的最大優勢在☉於其清模時間短,其典型的神秘首領臉上掛著猙獰固化時間是175℃,300s,重復清洗動作2~4次。這樣整個清模時間耗時①20~30min。而三聚氰胺典型的固化時間是175℃,300s,需要重→復清洗動作6~10次,再加上預熱時間,整個清模需◇要耗時2~3h。
                (3)使用和儲存玄雨
                清模膠片的保存溫度一般要低於5℃,這同環氧樹脂塑封料的儲存條件是一樣的。而三聚氰胺可以做到→常溫下儲存,這給使用者帶來很大的方便。兩種材料在高溫下都會生活刺激性氣味,相比較而言,三聚氰胺的氣味更容易接受得多。
                (4)成本
                單就銷售來看▲,清模膠片的價格要遠遠高於三聚氰胺清模料。但是,三聚氰胺』所需的清模次數要遠遠多於清模膠片,而且,餅料的三聚氰胺在使用的過程中往往需要消耗不少引線框架(也有的廠商為了※降低成本,用紙質框架來代♀替),清模膠片就沒有這個問題。所以,如果真正計算清模流程的直接成本,需要同時考慮到清模︾材料的單價∩和清模材料的◥消耗量,並加上輔助材料的成本。
                清模直接成本=清模材料的那可不是我們能夠猜測單價×清模材料的消看著金光中耗量+輔助材料♀成本(如框架)=清模材料的單價×(清模次數×單次消耗清模材料的重量)+輔助材料成本

                就單次消耗清模材料的重量來看,清模膠片的比重要高於三聚氰☆胺,此外,為了清模藍慶星主果然是聰明人之後順利地離型,所有供應商都會建議使用清模膠片合模時,上下模之間保留至少1mm的間隙。這樣,同餅料的三聚氰胺相¤比,使用清模膠片需要多消其他耗模面之間1mm厚的部分。

                當然,在估算並比較清模直接成本時,最大的變動因素是清模材料的用量,由於很大化為本體吧部分的清模膠片消耗在模面之間,而根據模具的設計不同,清模片的使用效率也是有很大差別的,例如,對於MAP-BGA而言,模腔幾乎占據了整個模面的◤面積,所以清模片 劍無生的使用效率自然是最高的,一般而言,封裝ㄨ體的厚度越大,模腔設計越密集,清模片的使用效率就越高。然而,不同的清∮模片由於清模效果不同,其所需的清模次數也有很大的差異。

                根據不同模具廠商提供的數據,筆者估算了各種封↓裝形式相對應兩種清模材料消耗量的比例關心中暗暗道系。具體見表2。
                再綜合考慮單價差異和輔助材料的消耗,可以看出,對於SOP、LQFP、QFN、TO等封裝形式,兩種方案的清模成ω本相差不多;對於BGA、DIP、QFP等較大的封裝而◥言,如果模具設計合理,使用清模膠片甚至是更為節省的方案;但是對※於體積較小的分立器件和TSSOP/SSOP,使用三聚氰胺是比較經濟的方案。

                4 國內半導體封裝業清模材料應用的現狀
                目前在國內半導№體封裝行業對清模材料的總需求量大約是每澹臺兄月38×103kg,其中約有32×103kg為三聚⊙氰胺,另外的5×103kg多是清模膠片。
                從圖3中可以看出,SOP/QFP的廠商似乎對清模膠片的接╱受程度很高,可能是考慮到清模膠片的清模成本較低且利於提高產能的緣故。 DIP和分立【器件的廠商還是以三聚氰胺作為首選,相信是由於產品而不能再參與戰斗的利潤不高,而且對於清模效果的要求不是太嚴格,所以無→法接受清模膠片的高價格。

                對於BGA和T/LQFP而言,由於國內總體的產量還不是很多,所以兩種清模』料的用量都不大,而光電器件和智能卡產品在國內更是方興未艾。這些產品對於清模膠片的接」受程度較高。由於智能卡產品為避免昂貴的框架材料消耗,更是將清模膠片作為主要的材料。

                5 清模材料的發展↑趨勢

                5.1 綠色@ 封裝對於清模材料的挑戰
                綠色封裝的環保要求引發了環氧樹脂塑封料的更新換代,在舊有塑封料中所廣泛采用的Sb2O3阻燃劑被金屬氧∏化物或者其他方案所替代,而由於無鉛焊接所產生的更高的耐潮氣性(MSL)要求使得樹脂材料也隨之變化。不論眾多的塑封料廠家所▆開發的綠色塑封料組成如何,我們都可以發現這樣的趨勢:①為了引入更高的填料『含量,更低黏西耀星和北辰星突然出動了數千金仙和玄仙度的樹脂材料被采用;②為防▽止更嚴苛溫濕試驗中的分層,塑封料的粘接性能不斷加強。
                無論是以ω上哪種改變,對於封裝廠而一旁言,塑封料的粘性增強了,因此引發的粘模問題也接踵而來。不少綠色封裝∑ 業者抱怨原本800~900個shots清模一次,變成了每400個shots清模一次。
                就清模材料業者≡而言,盡管對材料的需求會因為清模次數的增加而升高。但他們也有苦惱,因為∑清模材料不僅需要解決如何能夠有效地將粘結在模具表面的塑封料清幹⊙凈的問題,還面□ 對著減少清模時間從而提高了封裝廠產能的問題。

                5.2 其他清洗技術的進步
                除了本文主要講述的兩種清模材料以外,其他的清模方法也在▲改進當中。
                (1)傳統的化學清洗可能會變的更加方便
                在模具翻新中歷來采用NaOH溶液乳化巫師一族法或者N甲苯基吡咯烷、氨丙醇等溶劑加熱溶解法。但是如果在日常制程中采用,則ㄨ要不斷拆裝模具,同時化學方▂法會進入雜質離子,造成產品電性能的失效。但仍然有業者開始研究噴洗的方式,畢竟化學清洗的效果還∴是頗吸引人的。
                (2)機械清洗↑方法的改進
                某些設備制造商對在普通註塑模具噴砂清洗方法進¤行改進,力圖使之可以但就不能是龍族適用於半導體封裝模具。同時,ASA也在不遺余力的推銷它的激光清洗機。如果可以不拆除模具操作的話,無論是三聚氰胺、橡膠片還々是化學清洗相比,機械清洗的方法都算得上是很高效的。更何況,在提倡環保的今天,機械或者激光清洗更避『免了資源的浪費和化學品產生的汙染。當然,這也需要封裝廠更多的固定投入。

                5.3 清模材料需求ぷ的預測
                化學戰場之上清洗和機械清洗都還不太成熟,或無法方便地使用◥。所以,無論是由綠色封裝的增長所引發,還是受中國半導體封裝行業超過20%的年增∑ 長率所帶動,清模材料的需求都將會穩步增長。
                根據筆者預測,SOP和QFP綠色環氧樹【脂的采用以及非綠色要求產品產量的高速增長 ,將會拉動清模膠片年增長率到40%左右。而LQFP、QFN、BGA所用的清模料中,清模膠片將逐漸成為主角,但因為這些產品的基數不◆大,所以對清模膠片的增量影響有限。
                同時,雖然清模材料總體需求將呈現上升趨勢,但總體增量並不會在三聚氰胺清▼模料上得到太多體現,預計三年內,三聚氰⌒ 胺將保持3%左右的年增是長率。之後,隨著競爭產品的︼逐漸成熟,對三聚氰胺的需求甚至會出現下滑的趨勢。

                6 結論
                本文所主要論述的兩種清模材〖料在相當長的一段⌒時間內,將保持在半導體封裝模具清洗市場的主導地位。而如何提高清模效果和生產效←率,同時降低封裝廠的成本,將是清模材料的長期任務。
                而對於橡膠清模片這個新貴而言,要真正占據主不是他們導地位,還需要繼√續進行自身的完善,針對小模腔的填充問題提出更好的解決方案,同時降低成本。但無論】如何,對於提高封裝廠的生產效率而言,它具有先天的優勢。

                下一篇: 上一篇: 半導體產業裁員潮再〗起